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產(chǎn)品詳情產(chǎn)品參數(shù)樣品案例

產(chǎn)品介紹

激光膜切機(jī)是一種利用高能激光束對(duì)薄膜類(lèi)材料進(jìn)行精密切割的專(zhuān)用設(shè)備。它通過(guò)計(jì)算機(jī)控制激光的運(yùn)動(dòng)軌跡和能量強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割，廣泛應(yīng)用于多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

主要用途

亞微米級(jí)精度：激光聚焦光斑可達(dá)20μm以下，切口寬度＜0.1mm，適合Micro-LED等微米級(jí)器件加工。
熱影響區(qū)控制：采用紫外激光（355nm）冷加工，邊緣碳化＜5μm，避免材料變性。
動(dòng)態(tài)調(diào)參技術(shù)：根據(jù)材料厚度（如12μm PET到1mm硅膠）自動(dòng)調(diào)節(jié)功率、頻率，實(shí)現(xiàn)一刀切透不傷底層。
3D曲面切割：搭配五軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，可加工汽車(chē)內(nèi)飾中的曲面觸控膜。
大數(shù)據(jù)追溯：CCD視覺(jué)定位+AI缺陷檢測(cè)，實(shí)時(shí)記錄切割路徑參數(shù)，滿足醫(yī)療器械的GMP溯源要求。

一、設(shè)備功能特點(diǎn)

1.超精密加工能力

微米級(jí)切割精度

采用355nm 紫外皮秒激光器，切割道寬度可控制30μm,,熱影響區(qū)域遠(yuǎn)小于常規(guī) 激光，熱影響區(qū)域小于10 μm。光束質(zhì)量：M2<1.3 (近衍射極限),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無(wú)毛刺切割。

2.多軸協(xié)同控制

采用大理石平臺(tái)，雙工位，直線電機(jī)，多軸聯(lián)動(dòng)，單軸精度1 μm.

3. 視覺(jué)系統(tǒng)

采用高精度視覺(jué)自動(dòng)抓怕定位，視覺(jué)重復(fù)精度<5 μm。

4. 全封閉加工倉(cāng)

全封閉加工倉(cāng)，配合煙霧凈化系統(tǒng)，減少工作現(xiàn)場(chǎng)密閉環(huán)境的異味及粉塵。

5.智能控制系統(tǒng)

自主開(kāi)發(fā)的軟件，可對(duì)加工精度進(jìn)行補(bǔ)償，亦可配合自動(dòng)化串線，實(shí)現(xiàn)整線自動(dòng)化。

顯示行業(yè)

OLED、LCD、COB 面板切割，保證切割邊緣質(zhì)量。

觸摸屏加工，實(shí)現(xiàn)高精度圖案切割。半導(dǎo)體材料加工

精確切割半導(dǎo)體晶圓，減少材料浪費(fèi)。適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。

柔性電路板 (FPC) 切割。

產(chǎn)品參數(shù)

序號(hào)	項(xiàng) 目	技術(shù)參數(shù)
1	激光器	紫外皮秒激光器
2	激光光斑	≥2um
3	激光功率	15-30W皮秒
4	激光器壽命	≥20000小時(shí)
5	切割方式	振鏡方式分切，雙工位
6	平臺(tái)速度	速度1000mm/s,加速度1.5G
7	平臺(tái)精度	重復(fù)≤±3μm
8	切割范圍	≤400mmX300mm
9	夾具方式	真空吸附
10	機(jī)器控制系統(tǒng)軟件	上位機(jī)，集成視覺(jué)
11	電力需求	220V/50Hz
12	設(shè)備功率	2.5KW
13	設(shè)備總重	1500kg
14	設(shè)備尺寸	1400X1400X1800mm
15	壓縮空氣	設(shè)備工作氣壓：0.5-0.7MPa
		最大消耗量：100L/分鐘
		過(guò)濾精度：0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
16	室溫要求	20-25℃,溫度變化不大于±1℃
17	環(huán)境相對(duì)濕度	50%±10%
18	光源要求	1.高精度分區(qū)域視覺(jué)切割系統(tǒng)
		2.正面打光切割標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
		3.背面打光切割返修產(chǎn)品
19	圖像識(shí)別	1. 自動(dòng)視覺(jué)影像系統(tǒng)；
19	圖像識(shí)別	2.基于高清相機(jī)對(duì)目標(biāo)捕獲系統(tǒng)，自動(dòng)對(duì)焦、校準(zhǔn)及超限報(bào)警；