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銅箔外形激光切割機(jī)穿孔火花太大

銅箔外形激光切割機(jī)穿孔火花太大 銅箔外形激光切割機(jī)穿孔火花過大問題分析與解決方案

問題現(xiàn)象描述:

在銅箔外形激光切割的穿孔階段,觀察到火花顯著大于正常切割狀態(tài),呈現(xiàn)噴射狀、亮度高、范圍廣、持續(xù)時(shí)間長的特點(diǎn)。這不僅影響穿孔質(zhì)量,還可能導(dǎo)致后續(xù)切割異常、材料表面灼傷、噴嘴污染加劇,甚至存在安全隱患。

核心問題成因分析:

1.材料特性與能量耦合困難:

銅對(duì)紅外激光(如常見的1μm光纖激光)反射率極高(>95%),初始吸收率極低。

穿孔需要瞬間在極小面積上積聚極高能量擊穿材料。在達(dá)到銅的熔/汽化點(diǎn)之前,大部分激光能量被反射,未能有效耦合進(jìn)入材料。

未吸收的能量在材料表面、噴嘴、保護(hù)鏡片之間反復(fù)反射、積聚,最終以劇烈等離子體/熔融金屬噴射(大火花)的形式爆發(fā)式釋放。

2.穿孔工藝參數(shù)失配:

峰值功率過高/脈沖能量過大:試圖通過“暴力”方式強(qiáng)行擊穿,導(dǎo)致瞬間汽化材料過多,產(chǎn)生劇烈爆炸和噴濺。

脈沖頻率過低:單個(gè)脈沖能量過大,作用間隔時(shí)間長,能量無法平穩(wěn)累積,易造成劇烈爆發(fā)。

氣壓/氣體類型不當(dāng):

氣壓過低:無法有效吹除熔融物和抑制等離子體膨脹,導(dǎo)致能量積聚和劇烈反應(yīng)。

氣壓過高:可能干擾熔池穩(wěn)定,反而加劇噴濺。

氣體類型(如空氣、氧氣):可能參與劇烈的氧化放熱反應(yīng),加劇火花和熔渣。

3.設(shè)備狀態(tài)影響:

聚焦位置不準(zhǔn):焦點(diǎn)未精確位于材料表面,能量密度不足,需要更長時(shí)間/更多能量才能擊穿,期間反射能量積聚。

光學(xué)鏡片污染/損傷:降低光束質(zhì)量(如M2值變差),導(dǎo)致能量密度下降,效果同焦點(diǎn)不準(zhǔn)。污染也易被高反射光或火花灼傷。

噴嘴狀態(tài)不良(污染、變形、中心不正):干擾輔助氣流場,降低吹渣和抑制等離子體的效果。

系統(tǒng)化解決方案:

1.優(yōu)化穿孔工藝參數(shù)(核心):

采用“漸進(jìn)式”或“爆破式”穿孔模式:避免單次高能沖擊。從較低功率開始,逐脈沖或階梯式增加功率/能量,讓材料逐步吸收能量升溫,減少反射能量積聚和劇烈噴濺。

精細(xì)調(diào)整脈沖參數(shù):

適度降低峰值功率/單脈沖能量:避免瞬間過度汽化。目標(biāo)是剛好能穩(wěn)定擊穿。

提高脈沖頻率:在總功率不變下,提高頻率可降低單脈沖能量,使能量輸入更平穩(wěn),減少爆發(fā)性火花(例如從20kHz提升到50kHz或更高范圍嘗試)。

優(yōu)化脈沖波形/占空比:某些設(shè)備支持定制波形,嘗試前緩后陡的波形,利于平穩(wěn)起爆。

優(yōu)化輔助氣體:

氣體類型:優(yōu)先使用高純度氮?dú)猓∟2)。惰性氣體可抑制氧化反應(yīng),減少放熱和熔渣,火花相對(duì)“溫和”。避免使用氧氣或空氣。

氣體壓力:找到最佳平衡點(diǎn)(通常需實(shí)驗(yàn))。適當(dāng)提高氮?dú)鈮毫τ兄诟行У卮党廴谖锖鸵种频入x子體膨脹(例如嘗試15-25Bar范圍)。壓力過高可能干擾穿孔穩(wěn)定性。

2.確保設(shè)備處于最佳狀態(tài):

精確校準(zhǔn)焦點(diǎn):確保穿孔瞬間激光焦點(diǎn)精確位于銅箔表面,以獲得最高能量密度,提高吸收效率,減少無效反射。

嚴(yán)格維護(hù)光學(xué)系統(tǒng):定期清潔并檢查保護(hù)鏡片、聚焦鏡片。確保無污染、無損傷,保證光束質(zhì)量(M2值)。

檢查并維護(hù)噴嘴:保持噴嘴清潔、無變形,確保其與激光束嚴(yán)格同軸。根據(jù)材料厚度選擇合適的噴嘴孔徑(通常薄材小孔徑更利于氣流集中)。

3.考慮光源適應(yīng)性(長期/根本):

評(píng)估綠光(532nm)或紫外(355nm)激光器:銅對(duì)短波長激光的吸收率顯著高于紅外激光(1μm),能從根本上改善能量耦合效率,極大降低穿孔所需能量和反射問題,從而顯著減小火花。雖然設(shè)備成本高,但對(duì)于高質(zhì)量、高效率的銅箔切割是值得考慮的解決方案。

安全與操作建議:

加強(qiáng)觀察與監(jiān)控:穿孔時(shí)密切注意火花狀態(tài),一旦異常立即暫停檢查。

確保設(shè)備防護(hù):檢查加工腔體的觀察窗、密封件是否完好,防止火花外濺。

清理維護(hù):穿孔火花大易產(chǎn)生更多飛濺物,需更頻繁地清理工作臺(tái)、夾具、噴嘴和防護(hù)窗。

防火措施:工作區(qū)域配備合格滅火器材,確保通風(fēng)良好,及時(shí)清理切割廢料。

總結(jié):

銅箔激光切割穿孔火花過大的根源在于銅的高反射性與紅外激光的低吸收率導(dǎo)致的能量耦合困難及反射能量積聚。解決關(guān)鍵在于優(yōu)化穿孔參數(shù)(漸進(jìn)式、降單脈沖能量/提頻率、高純氮?dú)馀溥m壓)、保障設(shè)備狀態(tài)(精調(diào)焦點(diǎn)、維護(hù)光學(xué)與噴嘴)。對(duì)于長期高頻次應(yīng)用,評(píng)估綠光/紫外光源是最有效的根本改善方案。通過系統(tǒng)性調(diào)整和規(guī)范操作,可有效抑制火花,提升穿孔質(zhì)量、設(shè)備壽命和生產(chǎn)安全性。

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激光切割機(jī)穿孔時(shí)火花大

激光切割機(jī)穿孔時(shí)火花大

激光切割機(jī)穿孔時(shí)火花過大:原因分析與解決方案

激光切割機(jī)在穿孔階段火花異常增大不僅影響切割質(zhì)量,更可能損壞噴嘴、聚焦鏡,甚至引發(fā)安全隱患。以下是系統(tǒng)性的原因分析與解決策略:

一、核心原因解析

1.輔助氣體問題:

氣壓不足/不穩(wěn)定:氣體無法有效吹除熔融金屬,導(dǎo)致熔渣堆積并被二次加熱,產(chǎn)生劇烈飛濺火花(常見于厚板切割)。

氣體純度不足(尤其氮?dú)馇懈睿弘s質(zhì)(如氧氣)參與劇烈氧化反應(yīng),產(chǎn)生大量火花和熔渣。

氣體類型不匹配:切割高反射材料(銅、鋁)時(shí)未使用氮?dú)獾榷栊詺怏w,氧氣參與燃燒反應(yīng)火花劇烈。

噴嘴堵塞/損壞:氣流紊亂,無法形成有效保護(hù)氣簾和排渣通道。

2.工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng):

穿孔功率/時(shí)間過高過長:能量輸入過大,材料過熱熔化劇烈,熔池沸騰飛濺。

焦點(diǎn)位置偏移:焦點(diǎn)未準(zhǔn)確落在材料表面,能量密度不足,導(dǎo)致材料熔化不充分、飛濺多。

穿孔方式選擇錯(cuò)誤:厚板使用普通脈沖穿孔而非漸進(jìn)式穿孔,熱量過度集中。

3.材料與狀態(tài)因素:

表面污染/涂層:油污、銹跡、鍍鋅層等雜質(zhì)在高溫下劇烈反應(yīng)、汽化爆炸。

材料成分/反射率高:高合金元素材料或高反射率材料(銅、鋁)吸收率低,能量轉(zhuǎn)化效率差,易產(chǎn)生飛濺。

板材不平整/有夾層:導(dǎo)致穿孔過程中能量分布不均、氣流紊亂。

4.設(shè)備硬件問題:

噴嘴磨損/變形:孔徑變大或不圓,氣流散射,保護(hù)效果下降。

聚焦鏡片污染/損傷:降低光束質(zhì)量,能量分散,熔池控制變差。

激光器輸出不穩(wěn)定/模式差:能量波動(dòng)導(dǎo)致熔池不穩(wěn)定。

氣體回路泄漏:實(shí)際供氣壓力低于設(shè)定值。

二、針對(duì)性解決方案

1.優(yōu)化氣體系統(tǒng):

檢查并調(diào)整氣壓:根據(jù)材料厚度和類型(參考設(shè)備手冊(cè)),提高氮?dú)?氧氣壓力(通常厚板需更高壓力),確保壓力表穩(wěn)定。

確保氣體純度:氮?dú)馇懈顣r(shí)純度需≥99.995%(建議99.999%),檢查氣源及管路過濾器。

選用合適氣體及噴嘴:切割高反材料必須用高純氮?dú)?;選用尺寸合適、無損傷的噴嘴(孔徑通常為板厚的1-1.5倍)。

定期維護(hù):清潔或更換堵塞噴嘴,檢查氣路密封性。

2.精細(xì)調(diào)整工藝參數(shù):

降低穿孔功率/時(shí)間:采用漸進(jìn)式穿孔(功率/氣壓逐步增加),尤其適用于厚板(>6mm)。從較低功率開始嘗試。

優(yōu)化焦點(diǎn)位置:重新進(jìn)行焦點(diǎn)校準(zhǔn),確保穿孔時(shí)焦點(diǎn)精確位于材料表面(或根據(jù)經(jīng)驗(yàn)微調(diào))。

選擇合適的穿孔模式:厚板務(wù)必使用“漸進(jìn)穿孔”或“爆破穿孔”等高級(jí)模式,避免單點(diǎn)長時(shí)間高能量沖擊。

3.預(yù)處理材料與規(guī)范操作:

清潔板材表面:切割前清除油污、銹跡、涂層(或選擇合適工藝參數(shù)應(yīng)對(duì)鍍鋅板)。

確保板材平整:使用校平機(jī)或調(diào)整夾具。

測(cè)試不同參數(shù):對(duì)新材料或異常板材,先在廢料區(qū)進(jìn)行穿孔測(cè)試。

4.設(shè)備檢查與維護(hù):

檢查并更換噴嘴:確認(rèn)噴嘴無磨損、變形(內(nèi)孔應(yīng)光滑圓整),按規(guī)范定期更換。

清潔或更換鏡片:定期檢查并清潔聚焦鏡和保護(hù)鏡,發(fā)現(xiàn)損傷立即更換。

檢查激光器狀態(tài):觀察輸出功率穩(wěn)定性,必要時(shí)聯(lián)系廠商檢測(cè)維護(hù)。

全面檢查氣路:排查從氣源到切割頭的所有管路、接頭、閥門是否有泄漏。

三、典型案例參考

案例1(氣體問題):切割8mm不銹鋼火花巨大。檢查發(fā)現(xiàn)氮?dú)鈮毫H8Bar(要求≥14Bar),且過濾器堵塞。提高壓力至16Bar并更換濾芯后,火花顯著減小,切割面質(zhì)量改善。

案例2(參數(shù)問題):6mm碳鋼穿孔火花飛濺嚴(yán)重。原使用固定高功率穿孔。改為漸進(jìn)穿孔(功率從2KW逐步升至4KW,時(shí)間縮短20%)后,火花得到控制,噴嘴壽命延長。

四、安全操作提醒

穿孔時(shí)務(wù)必關(guān)閉切割頭防護(hù)罩!防止飛濺火花傷人。

發(fā)現(xiàn)異常巨大火花或異響,立即暫停,排查原因,避免損壞昂貴光學(xué)部件。

定期清理機(jī)床內(nèi)積累的熔渣粉塵,降低火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)。

結(jié)論:穿孔火花過大是系統(tǒng)性問題,需從氣體、參數(shù)、材料、硬件四方面逐項(xiàng)排查。優(yōu)先檢查氣壓與噴嘴狀態(tài),優(yōu)化穿孔參數(shù)(尤其厚板采用漸進(jìn)方式),并保持設(shè)備良好維護(hù),可有效解決火花異常問題,保障切割質(zhì)量和設(shè)備安全。如上述措施無效,建議聯(lián)系設(shè)備廠商進(jìn)行專業(yè)診斷。

>本文約850字,系統(tǒng)分析了激光穿孔火花大的原因與解決方案,涵蓋操作調(diào)整與設(shè)備維護(hù)關(guān)鍵點(diǎn),符合技術(shù)報(bào)告要求。

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激光切割穿孔火花四濺

激光切割穿孔火花四濺

激光穿孔:火花之舞下的精工利刃

激光切割機(jī)啟動(dòng),聚焦鏡將無形光束化作銳利光劍,直刺厚厚鋼板表面。剎那間,刺眼光芒迸發(fā),金屬表面轟然熔融,熾熱金屬蒸氣裹挾著飛濺的熔融粒子噴薄而出——宛如一場灼目的金色暴雨,在幽暗的工作臺(tái)面上狂野綻放。密集的“噼啪”聲如急鼓,宣告著穿孔的激烈開始?;鸹ㄋ纳?,飛散如星,每一粒都攜帶著千度高溫與高速動(dòng)能,這是金屬在激光巨力下最原始、最耀眼的屈服與新生。

這壯觀的“火花之舞”,其本質(zhì)是一場能量與物質(zhì)的劇烈交鋒。當(dāng)高功率激光束(通常在1000W至20000W之間)以極高能量密度(可達(dá)10^6W/cm2以上)聚焦于微小一點(diǎn)時(shí),該點(diǎn)金屬在微秒級(jí)時(shí)間內(nèi)被急速加熱至遠(yuǎn)超熔點(diǎn)(如鋼約1500°C)甚至沸點(diǎn)。表層金屬瞬間液化、氣化,形成高壓金屬蒸氣。此高溫高壓蒸氣猛烈向外膨脹噴射,如同微型爆炸,強(qiáng)力排開并進(jìn)一步加熱、熔化周圍的熔融金屬池。被高速噴射流帶走的液態(tài)金屬熔滴,在空氣中急速冷卻、氧化,便形成了我們所見的那片璀璨而危險(xiǎn)的火花星雨。其核心,是金屬蒸氣羽流與伴隨的熔融粒子高速噴射。

穿孔過程雖短暫,卻面臨諸多挑戰(zhàn)。材料特性至關(guān)重要,高反射率材料(如銅、鋁)吸收激光能量效率低,穿孔困難且易導(dǎo)致設(shè)備損傷;高導(dǎo)熱材料散熱快,需要更高能量才能有效建立熔池。厚度是另一關(guān)鍵因素,厚板穿孔(如>20mm)所需時(shí)間長,能量累積易使材料過熔,孔形難以控制,甚至可能因能量不足而失敗。參數(shù)選擇如激光功率、脈沖頻率、輔助氣體(氧氣助燃增溫,氮?dú)庖种蒲趸╊愋团c壓力,需精細(xì)匹配,否則易造成孔洞過大、邊緣粗糙掛渣甚至穿孔失敗。熱影響區(qū)(HAZ)的擴(kuò)大也需警惕,過度熱輸入會(huì)改變材料性能。

這絢爛的火花背后,潛藏著不可忽視的安全威脅。飛濺的熔融金屬微粒溫度極高,可輕易灼傷皮膚、引燃可燃物。高能激光束本身或其強(qiáng)烈反射光,即使短暫直視也會(huì)造成永久性視網(wǎng)膜損傷。金屬蒸氣與粉塵可能含有有害物質(zhì)。因此,嚴(yán)密的防護(hù)不可或缺:專業(yè)激光防護(hù)眼鏡(特定波長OD值達(dá)標(biāo))是守護(hù)雙眼的絕對(duì)屏障;全身阻燃工作服、防護(hù)手套隔絕高溫飛濺;工作區(qū)域需強(qiáng)力抽風(fēng)除塵系統(tǒng)及時(shí)排除有害煙霧粉塵;設(shè)備必須配備可靠的安全聯(lián)鎖裝置,確保運(yùn)行期間無法意外開啟防護(hù)門。操作者必須嚴(yán)格培訓(xùn),深刻理解風(fēng)險(xiǎn),恪守安全規(guī)程。

激光穿孔,這以光為筆、以火為墨的現(xiàn)代制造技藝,在令人屏息的火花噴濺中,展現(xiàn)著人類駕馭能量的非凡智慧。理解其壯麗表象下的物理本質(zhì),正視其伴隨的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn),并以最嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)態(tài)度和最完備的防護(hù)措施去駕馭它,我們方能讓這束精工利刃安全而高效地運(yùn)轉(zhuǎn),在火花閃耀之處,精準(zhǔn)刻畫出工業(yè)制造的未來圖景,于光與火的交響中鑄就堅(jiān)實(shí)可靠的基礎(chǔ)。

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激光切割機(jī)切割銅片

激光切割機(jī)切割銅片

激光切割機(jī)高效切割銅片:技術(shù)要點(diǎn)與應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

銅片憑借優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和延展性,成為電子、電力、新能源等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。激光切割機(jī)憑借其高精度、非接觸、柔性加工等優(yōu)勢(shì),已成為銅片高效精密加工的首選方案。以下是其核心要點(diǎn):

一、銅片切割的挑戰(zhàn)與激光優(yōu)勢(shì)

傳統(tǒng)加工痛點(diǎn):機(jī)械沖壓模具成本高、柔性差;線切割效率低;化學(xué)蝕刻污染大、精度有限。

激光切割優(yōu)勢(shì):

高精度與復(fù)雜輪廓:聚焦光斑極?。蛇_(dá)微米級(jí)),輕松實(shí)現(xiàn)精細(xì)線條、復(fù)雜孔型、異形輪廓切割,滿足精密電路、電極等要求。

非接觸無應(yīng)力:避免機(jī)械變形,尤其適合超薄銅箔(0.1mm以下)加工。

高效快速:光束移動(dòng)速度快,生產(chǎn)效率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)方法。

高度柔性:只需修改圖形程序即可切換切割圖案,適應(yīng)小批量多品種生產(chǎn)。

切口質(zhì)量好:熱影響區(qū)小,切口光滑平整,毛刺少,減少后續(xù)處理工序。

無刀具磨損:降低長期運(yùn)營成本。

二、激光切割銅片的核心技術(shù)要點(diǎn)

1.激光波長的選擇:

光纖激光器(1060-1080nm):主流選擇。切割薄至中厚銅片(<3mm)效率高、成本效益好。需注意銅對(duì)近紅外光高反射特性帶來的能量損耗和安全風(fēng)險(xiǎn)(反射光可能損壞設(shè)備)。

綠光激光器(532nm):銅對(duì)綠光的吸收率顯著高于近紅外光(可達(dá)40%以上),尤其適合切割高反材料如純銅、黃銅薄片(<1mm)。切割效率高、熱影響更小、質(zhì)量更優(yōu),但設(shè)備成本和維護(hù)成本較高。

紫外激光器(355nm等):基于“冷加工”原理,通過光化學(xué)作用直接破壞材料分子鍵。對(duì)超薄銅箔(<0.1mm)切割效果極佳,熱影響區(qū)幾乎為零,無熔渣,精度極高,但加工速度相對(duì)較慢,成本最高。適用于精密電路、FPC等。

2.切割氣體與氣壓:

輔助氣體:主要使用高純度氮?dú)猓∟2)或氬氣(Ar)。

作用:吹走熔融金屬,防止氧化,保護(hù)聚焦鏡片,并有助于提高切割速度和質(zhì)量。

選擇:要求無氧環(huán)境(防止切口氧化發(fā)黑)時(shí),必須使用惰性氣體(N2或Ar)。氣壓需足夠高(通常高于切割鋼材)以有效清除高導(dǎo)熱性銅產(chǎn)生的粘稠熔融物。氣壓不足易導(dǎo)致背面掛渣。

氣壓優(yōu)化:需根據(jù)銅片厚度、激光功率和速度精細(xì)調(diào)整。氣壓過低吹不走熔渣;過高可能導(dǎo)致切口變寬或產(chǎn)生不穩(wěn)定擾動(dòng)。

3.關(guān)鍵工藝參數(shù)優(yōu)化:

激光功率:需足夠高以克服銅的高反射和高導(dǎo)熱性。薄片可用較低功率,厚片或高速切割需高功率。功率過高易導(dǎo)致過度熔化、熱影響區(qū)增大。

切割速度:與功率匹配。速度過快切不透或掛渣嚴(yán)重;過慢則熱輸入過大,切口變寬、熱影響區(qū)增大、效率降低。

焦點(diǎn)位置:通常置于材料表面或略低于表面,對(duì)切口質(zhì)量和垂直度影響顯著,需通過實(shí)驗(yàn)找到最佳位置。

脈沖參數(shù)(針對(duì)脈沖激光):對(duì)紫外、綠光激光器至關(guān)重要。調(diào)整峰值功率、脈沖頻率、脈寬可優(yōu)化熱輸入控制,減少熱損傷,提高切割質(zhì)量和精度。

三、應(yīng)用場景與注意事項(xiàng)

典型應(yīng)用:

電子電器:PCB/FPC上的電路、屏蔽罩、連接器、引線框架。

新能源:鋰電池電極(銅箔集流體)、燃料電池雙極板、光伏導(dǎo)電部件、變壓器/電感器銅片。

散熱器件:精密散熱片、均熱板(VC)腔體。

裝飾與工藝品:復(fù)雜圖案的銅飾件、標(biāo)牌。

電機(jī)與電工:電機(jī)定轉(zhuǎn)子片(特殊銅合金)、導(dǎo)電片。

注意事項(xiàng):

高反射防護(hù):切割高反銅材時(shí),必須配備有效的防反射保護(hù)裝置(如吸收性防護(hù)罩、光束轉(zhuǎn)向),防止反射激光損壞激光器光學(xué)元件或引發(fā)安全事故。

吸光處理:對(duì)于純銅等高反材料,有時(shí)可在表面涂覆吸光材料(如專用激光涂層)提高初始吸收率,但會(huì)增加工序。

夾具與支撐:確保銅片平整固定,防止振動(dòng)影響切割精度。合理設(shè)計(jì)支撐結(jié)構(gòu)(如微點(diǎn)陣平臺(tái)),避免熔渣飛濺粘附在工件背面或支撐上。

排煙除塵:配備強(qiáng)力高效的抽風(fēng)過濾系統(tǒng),及時(shí)清除切割產(chǎn)生的金屬蒸氣和粉塵,保護(hù)設(shè)備、環(huán)境和操作人員健康。

材料清潔:確保銅片表面清潔無油污、氧化物,保證切割質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性。

四、總結(jié)

激光切割技術(shù)為銅片加工帶來了革命性的進(jìn)步,克服了傳統(tǒng)方法的諸多局限。通過精準(zhǔn)選擇激光源(光纖、綠光、紫外)、優(yōu)化工藝參數(shù)(功率、速度、焦點(diǎn)、氣體)并嚴(yán)格把控高反射防護(hù)等關(guān)鍵環(huán)節(jié),激光切割機(jī)能夠高效、高質(zhì)量地完成從超薄銅箔到中等厚度銅片的精密加工任務(wù),滿足電子、新能源、電力等行業(yè)日益增長的高精度、高柔性和高效率生產(chǎn)需求。隨著激光技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步(如更高功率、更優(yōu)光束質(zhì)量、更短波長),激光切割在銅材加工領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用廣度必將進(jìn)一步拓展。

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深圳市博特精密設(shè)備科技有限公司是一家致力于全國激光加工解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司自2012年成立起,12年始終專注于為各行各業(yè)提供全系統(tǒng)激光加工設(shè)備及自動(dòng)化產(chǎn)線解決方案,擁有超16000㎡大型現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地,并配置了完整的系列檢測(cè)設(shè)備??煞?wù)全國客戶,服務(wù)超20000+客戶。公司主營:精密激光切割機(jī),激光打標(biāo)機(jī)、激光焊接機(jī)等各類激光設(shè)備。

紫外激光打標(biāo)機(jī)

超精細(xì)打標(biāo)、雕刻,特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等行業(yè)

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視覺定位激光打標(biāo)機(jī)

CCD視覺定位檢測(cè)激光打標(biāo)機(jī)針對(duì)批量不規(guī)則打標(biāo)中夾具設(shè)計(jì)制造困 難導(dǎo)致的供料難、定位差、速度慢的問題,CCD攝像打標(biāo)通過采用外 置攝像頭實(shí)時(shí)拍攝 抓取特征點(diǎn)的方式予以解決。

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CO2激光打標(biāo)機(jī)

CO2激光打標(biāo)機(jī)核心光學(xué)部件均采用美國原裝進(jìn)口產(chǎn)品,CO2射頻激光器是一種氣體激光器,激光波長為10.64μm,屬于中紅外頻段,CO2激光器有比較大的功率和比較高的電光轉(zhuǎn)換率。

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光纖激光打標(biāo)機(jī)

采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能。光纖激光打標(biāo)機(jī)電光轉(zhuǎn)換效率高,達(dá)到30%以上,采用風(fēng)冷方式冷卻,整機(jī)體積小,輸出光束質(zhì)量好,可靠性高。

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行業(yè)場景

客戶案例和應(yīng)用場景

適用于【激光打標(biāo)適用于各種產(chǎn)品的圖形、logo和文字】 多行業(yè)需求

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